材料百态

近日，复旦大学团队在《自然》期刊投下一枚“深水炸弹”。全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”正式诞生。

在复旦大学的实验室里，金灿灿的芯片看似普通，但每块芯片被塞进了5900个二维半导体晶体管，直接把国际纪录从115个增加到5900个，性能飙升51倍。这一使用二硫化钼为基材的芯片，厚度仅0.7纳米，比头发丝细百万倍，不仅省电80%，还能弯折变形。

“无极”芯片用微米级工艺实现纳米级功耗，如果配上先进光刻机，性能还能再翻倍。据了解，该芯片并不是要取代传统硅基芯片，而是要开辟“低功耗赛道”，专攻可穿戴设备、物联网等万亿级市场。

点评：面对摩尔定律逼近物理极限这一全球性挑战，二维半导体是目前国际公认的破局关键，也可以认为是晶体管的“最终形态”。

【我们尊重原创，也注重分享。版权原作者所有，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除。分享内容不代表本网观点，仅供参考。】