离子交换膜

ion exchange membrane

定义：具有离子交换功能的高分子材料制成的薄膜。按其功能和结构，可分为阳离子交换膜、阴离子交换膜、两性交换膜、镶嵌离子交换膜、聚电解质膜五种类型。

学科：核科学技术_核化学与放射化学_放射化学

相关名词：高分子材料 解离 电荷 聚电解质

【延伸阅读】

印制电路板作为电子系统的物理载体，在绝缘基板上通过蚀刻工艺形成导电线路网络，实现电子元器件的电气互连与机械支撑。其作用如同电子设备的“神经系统”，从微型医疗植入设备到航天器控制系统，绝大多数电子设备依赖印制电路板构建稳定的电流通路与信号传输通道。

现在，印制电路板技术已经非常成熟，但仍在经历持续的变革。

高密度互连技术是印制电路板技术发展的重要方向，它通过激光微孔、精细线路及多层堆叠工艺，在单位面积内实现更高互连密度，主要应用于空间受限的高性能设备，如智能手机、微型医疗探头及自动驾驶传感器。

高频高速电路技术为满足5G/6G通信毫米波频段需求，采用低介电常数基材以降低信号传输损耗，有效地减少了信号传播过程中的衰减和群延迟。这项技术已广泛应用于5G基站、射频前端模块、毫米波雷达、卫星通信设备及高速数据传输系统等领域。

柔性电子技术是一项基于柔性材料（如聚酰亚胺）的先进电子制造技术，主要有柔性印制电路和刚挠结合板两大类型，其核心优势在于利用材料的可弯曲特性实现三维空间的灵活布局。这项技术在需要高度形变适应性的应用场景中发挥着不可替代的作用，例如折叠屏设备铰链区的动态弯折电路设计，以及可穿戴设备中贴合人体曲面的生物电极制造，充分展现了柔性电子在空间受限和动态变形环境下的独特价值。

印制电路板技术的前沿探索正在多个维度实现突破：在系统集成层面，嵌入式基板与硅通孔技术正重构芯片—封装—电路板的协同设计范式；在材料科学领域，从支持110吉赫（GHz）传输的液晶聚合物到可降解纤维素基材，新型基材持续推动性能边界；而在异质集成方向，光波导印制电路板的进展正突破数据中心板间光互连的带宽瓶颈，预示下一代互连技术的演进。

（延伸阅读作者：中国科学技术大学出版社副编审 李金平）

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